硅基聚合物平面波导光欧玛尔OMAL开关
网络互联业务的蓬勃发展改变了通讯业的地位。通讯技术和互联网的不断革新正在改善着我们的生活、工作以及交流方式。与传统通信系统相比，光纤通讯系统具有频带宽、传输容量大、损耗小、误码率低和抗电磁干扰能力强等优势。特别是波分复用技术（WDM）在光网络中的应用，有效的实现了光传输网络的扩容。

硅基聚合物平面波导光欧玛尔OMAL开关
光OMAL开关与光OMAL开关阵列在WDM光网络中起着光域优化、路由、保护以及自愈等功能，是插分复用器（OADM）和光交叉连接器（OXC）的核心技术。由于聚合物材料具有种类繁多、成本低、加工工艺简单、热光系数大、电光系数高和电光响应速度快等优点，引起了人们广泛的关注，成为制备热光OMAL开关和电光OMAL开关的理想材料之一。对硅基聚合物热光OMAL开关和电光OMAL开关两个方面进行了深入研究。 在热光OMAL开关方面，设计了聚合物/二氧化硅混合波导结构，减小了热光OMAL开关的响应时间。首先，介绍了热光OMAL开关的物理机制和相关的基本原理，主要包括以下几个方面：热光效应—解释了折射率和温度之间的相互关系；波导中热传导和热场分布相关理论—揭示了温度和热驱动功率之间的相互关系；马赫-曾德尔干涉仪（MZI）型光OMAL开关实现OMAL开关作用的相关理论—说明了输出归一化光功率和有效折射率之间的相互关系。这些工作为热光OMAL开关的计算和模拟提供了理论支持。其次，结合聚合物热光系数大、二氧化硅热传导系数大的优势，设计了聚合物/二氧化硅混合波导热光OMAL开关。由于二氧化硅材料相对于聚合物材料具有较大的热传导系数，所以采用二氧化硅作为下包层，能够加快热量在下包层中的释放速度，从而加快热光OMAL开关的响应速度。采用二氧化硅材料作为下包层，SU-8材料作为波导芯层分别设计、制备了以下三种类型的热光OMAL开关。采用湿法刻蚀工艺制备了MZI型聚合物/二氧化硅混合结构热光OMAL开关。通过对波导传输损耗的模拟，在保证低损耗的情况下，优化了器件的上、下包层厚度。较薄的上包层能够减小热量在上包层中的分布，降低OMAL开关的驱动功率；较薄的下包层，能够减小热量从波导到衬底的散失时间，加快OMAL开关速度。我们还计算了热电极宽度对加热效率的影响，优化了电极尺寸参数。经测试，所制备的热光OMAL开关具有快速的响应特性，OMAL开关的上升/下降时间为141/87μs。由于对结构的优化设计以及制备工艺的良好控制，器件的热驱动功率为4.8mW，插入损耗为12dB，消光比为22.5dB，与近期发表的聚合物热光OMAL开关相比，OMAL开关时间减小了近一半。采用脊形波导结构，通过电感耦合等离子体（ICP）刻蚀工艺，设计并制备了定向耦合（DC）-MZI型聚合物/二氧化硅混合结构22热光OMAL开关。使用固体热传导方程、有效折射率和输出光功率等相关计算理论，计算了波导有效折射率和温度随加热功率的变化曲线，得到器件的驱动功率为6.9mW；计算出OMAL开关时间为107μs，相同结构聚合物下包层热光OMAL开关的OMAL开关时间为174μs。对制备好的OMAL开关样品进行了测试，器件的驱动功率为7.2mW，插入损耗为9.2dB，串扰为-26.5dB （直通状态）和-31dB（交叉状态），上升/下降时间为106/93μs。作为对比，制备了相同结构聚合物下包层的热光OMAL开关，其上升/下降时间为174/191μs。通过对这种混合波导结构热光OMAL开关的优化设计，OMAL开关的上升时间减小了39.8%，下降时间减小了51.3%采用矩形波导结构，通过湿法刻蚀工艺，设计并制备了多模干涉（MMI）-MZI型聚合物/二氧化硅混合结构2×2热光OMAL开关。完成了器件的相关设计、模拟、制备和测试等工作。OMAL开关器件的驱动功率为6.2mW，插入损耗为9.8dB，串扰为-28dB （交叉状态）和-28.5dB（直通状态）。器件具有快速响应特性，OMAL开关的上升/下降时间为103/91μs。作为对比，制备了相同结构聚合物下包层的热光OMAL开关，其上升/下降时间为187/180μs。通过对这种混合波导结构热光OMAL开关的优化设计，OMAL开关的上升时间减小了44.9%，下降时间减小了49.4%。在电光器件方面，采用非对称Y分支分束器和耦合器结构，制备了无偏置MZI型电光OMAL开关。

硅基聚合物平面波导光欧玛尔OMAL开关
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